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神工股份(股票代碼688233)2月11日上市申購指南

2020-2-12 10:12| 發布者: admin| 查看: 13774| 評論: 0

摘要: 神工股份(股票代碼688233)2月11日上市申購指南籌集資金將用于的項目:8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目,研發中心建設項目
神工股份(股票代碼688233)2月11日上市申購指南
股票代碼:688233
股票簡稱:神工股份
申購代碼:787233
上市地點:上海證券交易所科創板
發行價格(元/股):
發行市盈率:
發行面值(元):1.00
實際募集資金總額(億元):
網上發行日期:2020-02-11 周二
網下配售日期:2020-02-11 周二
網上發行數量(股):11,400,000
網下配售數量(股):26,600,000
老股轉讓數量(股):
總發行量數(股):
申購數量上限(股):11,000
中簽繳款日:2020-02-13 周四
網上頂格申購需配市值(萬元):11.00
網下申購需配市值(萬元):1000.00
主承銷商:國泰君安證券股份有限公司
公司簡介:神工半導體(ThinkonSemi)于2013年7月在中國遼寧省錦州市創立。經過幾年的發展,現在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。公司主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售,主要產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,是業界領先的半導體級單晶硅材料供應商。
主營業務:公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售,主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,是業界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。
籌集資金將用于的項目:8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目,研發中心建設項目
截至日期: 2019-06-30
神工股份(688233)主要股東

神工股份(688233)主要股東


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